Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies
 

Die Brush & Foam Pad for Wafer-Thin Dies

Accessorio indispensabile per i vostri progetti creativi

da: Ellison

Quando si tratta di rimuovere la carta in eccesso da tutte le fustelle wafer-thin, il pennello Sizzix Die Brush è quello che ci vuole. Con un manico ergonomico ed antiscivolo per una presa più facile, rimuove il materiale d'eccesso dalla fustella per un risultato impeccabile! Incluso anche un tappetino in gommapiuma da utilizzare come superficie di lavoro.
Il pennello misura circa 13, 9 x 4,4 x 3,17 mentre il tappetino misura circa 11,4 x 18,4 cm

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[ACCSIZZ-660513 #113401]
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€ 8.71 (incl. IVA)

 
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